PhD Investigation of mechanical stress on MEMS substrates with on-chip MEMS Stress/Strain sensors (f/m/div.)
Aufgaben
- The aim is to create sensors capable of mapping the strain and stress induced on packages by environmental conditions such as temperature changes or physical bending.
- These conditions may arise from processes such as the soldering of the package to the Printed Circuit Board (PCB) or during the temperature cycles of the soldering process.
- The project involves extensive research and development work, including design, simulation, fabrication, and testing of the MEMS strain sensors.
Profil - You have a master's degree with excellent grades in a suitable field such as Microsystems, Electrical Engineering, Mechanical Engineering, Physics, Material Science, or a related field
- You have a strong background in MEMS technology and FEM simulations.
- You have experience working with different domains (e.g. simulation, technology and testing).
- Good English communication skills, both written and verbal, are required.
- You have a master's degree with excellent grades in a suitable field such as Microsystems, Electrical Engineering, Mechanical Engineering, Physics, Material Science, or a related field
- You have a strong background in MEMS technology and FEM simulations.
- You have experience working with different domains (e.g. simulation, technology and testing).
- Good English communication skills, both written and verbal, are required.
Kontakt & Wissenswertes
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Gute Anbindung an öffentliche Verkehrsmittel, Dienstrad Leasing, die Wahl zwischen einem kostenlosen Öffi-Ticket für die Kernzone Wien, einem gestützten Klimaticket oder einem Mitarbeitenden-Parkplatz
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Gesundheit und Fürsorge
Arbeitsmedizinische Vorsorge und Beratung durch internes ärztliches Personal, kostenlose Impfungen, attraktive Gesundenversicherung, psychosoziale und therapeutische Beratung, persönliche Gesundenvorsorge, Workshops und Vorträge zum Thema Gesundheit, betriebliche Altersvorsorge ab dem 3. Jahr bei Bosch
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